东京--(美国商业资讯)--存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日已启动其通用闪存(UFS)设备[1]的样品生产,该设备采用东芝存储器株式会社尖端的64层BiCS FLASH™3D闪存。[2] 全新的UFS设备可满足需要高速读取和写入性能及低功耗的应用的性能需求,例如智能手机和平板电脑等移动设备以及增强现实和虚拟现实系统。 这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20171128006597/en/ 该新系列将提供四种存储容量:32GB、64GB、128GB和256GB。[3] 这些设备均在符合JEDEC标准的单一11.5 x 13mm封装中集成了闪存和控制器。该控制器执行错误校正、耗损均衡、逻辑地址向物理地址的转换以及坏块管理等功能,便于用户简化系统开发。 全部四款设备均符合JEDEC UFS Ver2.1标准,包含HS-GEAR3,每个通道理论接口速度最高可达5.8Gbps(2通道=11.6Gbps),同时不会增加功耗。64GB设备的顺序读取和写入性能[4]分别为900MB/s和180MB/s,而随机读取和写入性能分别比上一代设备[5]提高了约200%和185%。由于采用串行接口,UFS支持全双工,支持在主处理机和UFS设备之间进行并发读取和写入。 * 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。
注
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媒体垂询: 东芝存储器株式会社:采用64层 BiCS FLASH(TM) 3D闪存的UFS设备(照片:美国商业资讯) |
东芝存储器株式会社推出采用64层3D闪存的UFS设备
文章导读:东京--(美国商业资讯)--存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日已启动其通用闪存(UFS)设备[1]的样品生产,该设备采用东芝存储器株式会社
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