日本京都--(美国商业资讯)--村田制作所(TOKYO:6981): 本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20191204005291/zh-CN/ 随着支持5G的智能手机的普及和可穿戴终端等的多功能化和小型化,对电子电路也要求进一步小型化和高密度化。其中多层陶瓷电容器是电子设备不可或缺的元件,被广泛用于智能手机和可穿戴终端等电子设备。高端的智能手机中内置约800~1,000个多层陶瓷电容器,市场对该产品的小型化需求非常显著。 本公司通过利用特有的陶瓷以及电极材料微粒化和均质性化技术,与具有0.1μF静电容量值的本公司传统产品(0402M尺寸)※相比,实现了贴装面积比约为50%、体积比约为80%的小型化。与已量产的本公司相同尺寸产品(0201M尺寸)相比,实现了约为10倍的大容量。 今后本公司也将研发陶瓷和电极材料的高精度和微细叠层技术,扩充满足市场需求的产品阵容,为电子设备的小型化和高功能化做贡献。 ※与传统产品的0402M尺寸的静电容量值0.1μF产品的比较 主要规格
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开发0201M尺寸的大容量0.1μF多层陶瓷电容器
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