--推出最大容量BiCS FLASH芯片，扩大产品阵容--

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)今日推出一款最新产品，扩大其行业领先的BiCS FLASH™三维堆叠式结构^*1闪存的产品阵容，该64层闪存设备采用3位元（三阶存储单元，TLC）技术，容量达512千兆比特(64GB)。该新设备适用于企业级和消费级SSD等应用。芯片样品发货将于本月启动，批量生产预计将于今年下半年启动。

东芝将继续完善BiCS FLASH™，公司发展蓝图的下一里程碑是业界最大容量*²的1TB产品，该产品在单一封装中使用16颗粒堆叠式结构。其样品发货计划于2017年4月启动。

东芝在新的512千兆比特设备中采用了领先的64层层叠工艺，与48层256千兆比特(32GB)设备相比，新工艺使每单元芯片尺寸容量提高65%，并提高了每个硅晶片的内存容量，同时降低了位存储成本。

东芝闪存业务已大批量生产64层256千兆比特(32GB)设备并将扩大BiCS FLASH™的生产。其将推动3D技术发展，来提高存储密度和优化工艺，以满足多元化的市场需求。

关于东芝
东芝于1875年在东京成立，东芝公司是一家《财富》全球500强公司，致力于运用能源、基础设施和存储领域的创新技术为客户创造更美好的生活和世界。在“为了人类和地球的明天”的经营理念指引下，东芝凭借遍及全球的员工人数达188,000人的551家附属公司网络推动业务发展，实现超过5.6万亿日元的年销售额（约合500亿美元，2016年3月31日）。
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