东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO: 6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用低高度SO8L封装的新型栅极驱动光电耦合器“TLP5832”。该产品提供2.5A峰值输出电流,可直接驱动中级IGBT。出货即日启动。
这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20170630005167/en/
新IC采用SO8L封装,封装高度比东芝采用SDIP6和DIP8(LF1选项)封装的现有产品降低约54%,可为封装高度有限的电路板安装提供支持,同时有助于实现芯片组小型化。尽管尺寸小,但是该IC可保证爬电距离和至少8mm的电气间隙,使其适合需要高隔离性能的应用。
此外,该新型栅极驱动光电耦合器可在–40至+110摄氏度的全部工作温度范围内保证传输延迟和传输偏差。可通过降低温度裕度实现逆变器电路的高效设计。
根据2015年和2016年的销售额,Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年,东芝相关产品占有23%的销售市场份额。(资料来源:Gartner, Inc.“市场份额:2016年全球半导体设备和应用”,2017年3月30日。)
东芝将根据市场趋势促进多样化光电耦合器和光继电器产品组合的开发,继续提供满足客户需求的产品。
应用场合
特点
主要规格
有关新产品的更多信息,请访问如下链接:
有关东芝光电耦合器产品阵容的更多信息,请访问如下链接:
客户垂询:
本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。
关于东芝
东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着550家附属公司的环球企业,全球拥有超过188,000名员工,年销售额逾5.6万亿日元(500亿美元)。(截至2016年3月31日。)
原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20170630005167/en/
免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式:
媒体垂询: 东芝:采用低高度SO8L封装的新型栅极驱动光电耦合器“TLP5832”。(照片:美国商业资讯) |
东芝推出具有2.5A峰值输出电流、采用低高度封装的栅极驱动光电耦合器
文章导读:东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO: 6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用低高度SO8L封装的新型栅极驱动光电耦合
- 东芝扩大符合eMMC 5.1标准的工业级嵌入式NAND闪存产品阵容 2016-12-28
- 东芝扩大面向汽车应用的嵌入式NAND闪存的产品阵容 2016-12-28
- 东芝面向移动设备高速接口的新型低电容瞬态抑制二极管提供业界领先的保护性能2017-01-12
- 东芝面向快速充电器推出支持4.5V逻辑电平驱动的100V N沟道功率MOSFET2017-01-12
- 东芝推出具备更高正向浪涌电流的第二代650V碳化硅肖特基势垒二极管2017-01-13