在单一封装SSD中实现业界领先的读取性能 东京--(美国商业资讯)--存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)今日宣布推出BG4系列,该新系列单一封装NVMe™ SSD存储容量高达1,024GB[2],在单一封装中嵌入创新性96层3D闪存和全新控制器,实现业界最佳[3]读取性能。BG4系列目前正面向电脑原厂客户限量提供样品,预计将于2019年第二季度末公开提供样品。 此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190108006172/en/ 该新系列单一封装SSD采用PCIe® Gen3 x4通道,顺序读取性能高达2,250 MB/s[4],且闪存管理得到改善,提供业界领先[5]的随机读取速度,每秒读写操作的次数高达380,000[4]。BG4单一封装SSD适用于紧凑型和性能型系统,如超薄电脑笔记本、物联网嵌入系统和数据中心启动服务器。 而且,与上一代BG3系列相比,BG4系列顺序写入速度和随机写入速度分别提高约70%[6]和90%[6]。此外,该新系列采用东芝存储器株式会社尖端的BiCS FLASHTM 3D闪存和全新的SSD控制器,其读取功率效率提高达 20%[7],写入功率效率提高达7%[7]。 BG4单一封装SSD系列将提供128GB、256GB、512GB和1,024GB四种存储容量。其中,存储容量512GB以下的SSD厚度超薄,仅为1.3mm[8]。尺寸外形选项包括表面贴装型M.2 1620 (16 x 20mm)单一封装或可移动M.2 2230 (22 x 30mm)模块,大大提高了轻薄型移动PC的设计灵活性。 BG4 SSD符合NVM ExpressTM Revision 1.3b规范,支持可选装的自加密硬盘 (TCG Opal version 2.01)型号。[9] 在2019年国际消费电子展(CES®)期间,该BG4新系列将在 Toshiba Memory America, Inc.位于Venetian® Resort的私人套房亮相,展览持续到1月11日。
*PCIe是PCI-SIG的注册商标。
注
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媒体垂询: 东芝存储器株式会社:采用96层3D闪存的1TB单一封装PCIe(R) Gen3 x4L SSD(照片:美国商业资讯) |
东芝存储器株式会社推出采用96层3D闪存的1TB[1]单一封装PCIe Gen3 x4L SSD
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