新加入到产品阵容中的第二代串行接口NAND产品具有更高的性能和容量

东京--(美国商业资讯)--全球存储器解决方案领导者东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)今日宣布，该公司已推出其第二代NAND闪存产品系列，这些产品具有更高的性能和容量^[1]，适用于嵌入式应用，可支持高速数据传输。新推出的串行接口NAND产品与广泛使用的串行外围设备接口(SPI)兼容，适用于各种消费、工业和通信应用。样品于即日起出货，计划从10月开始量产。

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随着器件在物联网和通信应用中的体积逐渐缩小，对小型封装的大容量闪存的需求则日益增长，而小型封装能够以低引脚数量处理高速数据传输。由于与广泛使用的SPI兼容，这些串行接口NAND产品可以用作低引脚数、小型封装和大容量的SLC NAND闪存产品。

为了能够支持高速数据传输，新的第二代串行接口NAND产品提供高于现有第一代产品^[1]的性能，包括133兆赫(MHz)的工作频率和程序x4模式。此外，该系列还增加了8Gb（1千兆字节）^[2]器件，以满足对更大存储容量的需求。

新产品概况

主要特点

注释
[1] 与东芝存储器公司现有的第一代串行接口NAND产品相比。东芝存储器调查。
[2] 产品容量是根据产品内存储芯片的容量而不是最终用户可用于数据存储的内存容量来确定的。由于开销数据区域、格式、坏块和其他限制，消费者可使用的容量会变少，并且还会因主机设备和应用程序而异。如需获取详细信息，请参阅适用的产品规格。
[3] WSON：超薄小外形无铅封装

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东芝存储器公司：第二代串行接口NAND产品（照片：美国商业资讯）